· 所有项目 - 地芯科技


　杭州地芯科技有限公司成立于2018年,公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。


融资1亿元人民币

刘海波
关于资金集 联系我们 诚聘英才 法律声明 在线反馈 战略合作机构 友情链接

Copyright © 资金集 沪ICP备11009875号-3